芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,BGA植球

聊城2024-10-10 07:51:11
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联系人:丁静钰 大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等 BGA ,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ​,打字翻新 ​QFP ,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 ​QFN ,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带 专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT制程不良问题我们都能一一为你解决
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