芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,BGA植球
聊城2024-10-10 07:51:11
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联系人:丁静钰
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等
BGA ,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘
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